SMT贴片垫高小块
SMT贴片垫高块，采用高导电铜合金或易切削钢，表面经优化的镀锡处理以确保焊接饱满。外形尺寸精密控制，支持卷带包装与全自动贴片工艺，为PCB板间堆叠或外壳装配提供高...
产品概述
SMT 贴片垫高小块采用高导电铜合金或易切削钢，表面经优化镀锡处理确保焊接饱满。外形尺寸精密控制，用于 PCB 板间堆叠、垫高或外壳装配，支持卷带包装与全自动贴片，为结构装配提供精确的高度与位置基准。
技术特点
- 精密控制外形尺寸，提供准确堆叠高度
- 镀锡处理，焊接饱满、可焊性好
- 支持卷带包装与全自动贴片工艺
- 铜合金 / 易切削钢可选，兼顾导电与强度
- 高度与形状可按图纸定制
技术规格
| 材质 | 铜合金 / 易切削钢 |
| 表面处理 | 镀锡 |
| 执行标准 | 依客户图纸 / 企业标准；可焊性参照 IPC/JEDEC J-STD-002；载带包装参照 EIA-481 |
| 应用 | PCB 板间垫高与堆叠基准 |
应用领域
- 多层板卡堆叠结构
- 通信与服务器板卡
- 消费电子整机装配
- 汽车电子模块
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