SMT 紧固件 PCB 板级内螺纹连接点

PCB焊接螺母柱

材质易切削钢 / 铜合金表面处理镀锡

产品说明

以下为本站该产品既有技术描述整理

PCB 焊接螺母柱采用易切削钢或铜合金制成,表面镀锡以优化焊接性能。底部带精准定位台阶,支持 SMT 贴片或自动化压装,在电路板上形成稳定内螺纹,确保板级装配的连接强度与位置精度。

技术特点
底部定位台阶,贴装定位精准镀锡处理,可焊性好、焊接饱满支持 SMT 贴片与自动化压装两种工艺在 PCB 上形成稳定内螺纹连接点易切削钢 / 铜合金可选,兼顾强度与导电
应用领域
通信与服务器板卡工控与仪器仪表板电源模块汽车电子模块

规格参数

本页所列参数以出厂检验与执行标准为准;未列出的项目按客户图纸或订单约定,不作默认承诺

材质易切削钢 / 铜合金
表面处理镀锡
执行标准依客户图纸 / 企业标准;可焊性参照 IPC/JEDEC J-STD-002;焊接质量参照 IPC-A-610
典型应用PCB 板级内螺纹连接点

选型反查

按你的工况条件,在本系列 8 个型号里直接反查——纯前端筛选,不跳转、不改地址

筛选结果依据各型号页面已公布的规格字段,仅作初筛;最终选型需结合实际载荷、板厚与装配工艺确认。

图纸与定制

本系列暂无公开图册;图纸类需求按项目对接

2D

按图定制 / 来样仿制

提供 2D 图纸或实物样品即可评估;确认后出图、打样、首件承认,再进批量。图纸与项目信息按保密要求处理。

提交图纸需求

制造工艺

本类产品的常规工艺路径,实际工序以图纸与订单要求为准

  • 精密车削 / 冷镦盘头与螺纹成型
  • 端面与螺纹加工贴装面平面度控制
  • 电镀雾锡 / 镀镍,适配回流焊
  • 编带包装适配 SMT 贴装设备
  • 尺寸与镀层全检贴装与焊接兼容性验证

产能与交付

来自公司公开产能与认证信息,不含未经验证的承诺

6.5亿颗/月深圳与湖北襄阳双基地合计月产能
1天打样图纸或样品确认后的快速打样通道
26项专利紧固结构与装配工艺专利
3项体系认证IATF 16949 / ISO 9001 / ISO 14001

常见问题

围绕本型号的材质、标准、表面处理与安装要点;数据出处为本页规格表及答案所列国家标准

Q1「PCB焊接螺母柱」采用什么材质?强度达到什么水平?

本页规格表标注:材质为易切削钢 / 铜合金。材质单与机械性能检测报告可随货提供,批量交验按上述标注执行。

Q2「PCB焊接螺母柱」适用于哪些应用场合?

本页产品说明列出的典型应用:通信与服务器板卡;工控与仪器仪表板;电源模块;汽车电子模块。概述:PCB 焊接螺母柱采用易切削钢或铜合金制成,表面镀锡以优化焊接性能。底部带精准定位台阶,支持 SMT 贴片或自动化压装,在电路板上形成稳定内螺纹,确保板级装配的连接强度与位置精度。

Q3「PCB焊接螺母柱」有哪些主要特点?

本页产品说明列出的特点:底部定位台阶,贴装定位精准;镀锡处理,可焊性好、焊接饱满;支持 SMT 贴片与自动化压装两种工艺;在 PCB 上形成稳定内螺纹连接点。

Q4「PCB焊接螺母柱」按什么标准生产与交验?

本页规格表标注执行标准:依客户图纸 / 企业标准;可焊性参照 IPC/JEDEC J-STD-002;焊接质量参照 IPC-A-610。可随货提供尺寸检测报告;批量交验按上述标准及双方图纸约定执行。

Q5「PCB焊接螺母柱」的可焊性如何保证?

镀锡层可焊性按 IPC/JEDEC J-STD-002 试验评估,焊接外观与验收参照 IPC-A-610;批次可焊性检测随订单执行,保证回流焊与波峰焊工艺适配。(适用于本型号「PCB焊接螺母柱」。)

电话:13560730094
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