产品图
实拍图,非渲染示意

图示说明
图示为本规格实物;不同表面处理与头型的外观存在差异,以实际交付件为准。
图片用于外观与结构参考,尺寸与公差以本页规格参数与执行标准为准。
产品说明
以下为本站该产品既有技术描述整理
SMT 卷带包装紧固件按 EIA 标准载带封装,配套高精度焊接型螺母或螺柱供货,可直接上自动贴片机高速吸取并回流焊。载带间距与取料点位置精度高,贴装定位准确、焊接强度稳定,大幅提升板级装配效率与自动化水平。
规格参数
本页所列参数以出厂检验与执行标准为准;未列出的项目按客户图纸或订单约定,不作默认承诺
| 材质 | 高强度合金钢 / 铜合金(视配套件) |
|---|---|
| 工艺 | 回流焊 |
| 安装方式 | 回流焊 |
| 表面处理 | 镀锡(焊接型) |
| 执行标准 | 载带包装参照 EIA-481;焊接件依客户图纸 / 企业标准 |
| 典型应用 | 自动贴片产线的卷带供料 |
选型反查
按你的工况条件,在本系列 8 个型号里直接反查——纯前端筛选,不跳转、不改地址
筛选结果依据各型号页面已公布的规格字段,仅作初筛;最终选型需结合实际载荷、板厚与装配工艺确认。
图纸与定制
本系列暂无公开图册;图纸类需求按项目对接
按图定制 / 来样仿制
提供 2D 图纸或实物样品即可评估;确认后出图、打样、首件承认,再进批量。图纸与项目信息按保密要求处理。
制造工艺
本类产品的常规工艺路径,实际工序以图纸与订单要求为准
- 精密车削 / 冷镦盘头与螺纹成型
- 端面与螺纹加工贴装面平面度控制
- 电镀雾锡 / 镀镍,适配回流焊
- 编带包装适配 SMT 贴装设备
- 尺寸与镀层全检贴装与焊接兼容性验证
产能与交付
来自公司公开产能与认证信息,不含未经验证的承诺
常见问题
围绕本型号的材质、标准、表面处理与安装要点;数据出处为本页规格表及答案所列国家标准
Q1「SMT卷带包装」采用什么材质?强度达到什么水平?
本页规格表标注:材质为高强度合金钢 / 铜合金(视配套件)。材质单与机械性能检测报告可随货提供,批量交验按上述标注执行。
Q2「SMT卷带包装」提供哪些表面处理?如何选择?
本页规格表标注表面处理:镀锡(焊接型)。不同镀层在外观、耐蚀与成本上各有侧重,按使用环境与订单约定选择。
Q3「SMT卷带包装」适用于哪些应用场合?
本页产品说明列出的典型应用:大批量通信与消费电子板卡;服务器与存储板卡;电源与充电模块;汽车电子产线。概述:SMT 卷带包装紧固件按 EIA 标准载带封装,配套高精度焊接型螺母或螺柱供货,可直接上自动贴片机高速吸取并回流焊。
Q4「SMT卷带包装」如何安装?有什么注意事项?
本页规格表标注:安装方式为回流焊。孔径与板厚按型号推荐值匹配,批量前建议先行试装确认。
Q5「SMT卷带包装」的编带包装遵循什么标准?
载带编带按 EIA-481 尺寸标准执行,与贴片机供料器匹配;编带方向、节距与数量按订单约定,包装防潮防氧化。(适用于本型号「SMT卷带包装」。)





