精密紧固件 · 解决方案提供商 · 2005年成立
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SMT 紧固件　PCB 板间垫高与堆叠基准

SMT贴片垫高小块

材质铜合金 / 易切削钢表面处理镀锡
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产品说明

以下为本站该产品既有技术描述整理

SMT 贴片垫高小块采用高导电铜合金或易切削钢，表面经优化镀锡处理确保焊接饱满。外形尺寸精密控制，用于 PCB 板间堆叠、垫高或外壳装配，支持卷带包装与全自动贴片，为结构装配提供精确的高度与位置基准。

技术特点
精密控制外形尺寸，提供准确堆叠高度镀锡处理，焊接饱满、可焊性好支持卷带包装与全自动贴片工艺铜合金 / 易切削钢可选，兼顾导电与强度高度与形状可按图纸定制
应用领域
多层板卡堆叠结构通信与服务器板卡消费电子整机装配汽车电子模块

规格参数

本页所列参数以出厂检验与执行标准为准；未列出的项目按客户图纸或订单约定，不作默认承诺

材质铜合金 / 易切削钢
表面处理镀锡
执行标准依客户图纸 / 企业标准；可焊性参照 IPC/JEDEC J-STD-002；载带包装参照 EIA-481
典型应用PCB 板间垫高与堆叠基准

选型反查

按你的工况条件，在本系列 8 个型号里直接反查——纯前端筛选，不跳转、不改地址

筛选结果依据各型号页面已公布的规格字段，仅作初筛；最终选型需结合实际载荷、板厚与装配工艺确认。

图纸与定制

本系列暂无公开图册；图纸类需求按项目对接

2D

按图定制 / 来样仿制

提供 2D 图纸或实物样品即可评估；确认后出图、打样、首件承认，再进批量。图纸与项目信息按保密要求处理。

提交图纸需求

制造工艺

本类产品的常规工艺路径，实际工序以图纸与订单要求为准

  • 精密车削 / 冷镦盘头与螺纹成型
  • 端面与螺纹加工贴装面平面度控制
  • 电镀雾锡 / 镀镍，适配回流焊
  • 编带包装适配 SMT 贴装设备
  • 尺寸与镀层全检贴装与焊接兼容性验证

产能与交付

来自公司公开产能与认证信息，不含未经验证的承诺

6.5亿颗/月深圳与湖北襄阳双基地合计月产能
1天打样图纸或样品确认后的快速打样通道
26项专利紧固结构与装配工艺专利
3项体系认证IATF 16949 / ISO 9001 / ISO 14001

常见问题

围绕本型号的材质、标准、表面处理与安装要点；数据出处为本页规格表及答案所列国家标准

Q1「SMT贴片垫高小块」采用什么材质？强度达到什么水平？

本页规格表标注：材质为铜合金 / 易切削钢。材质单与机械性能检测报告可随货提供，批量交验按上述标注执行。

Q2「SMT贴片垫高小块」适用于哪些应用场合？

本页产品说明列出的典型应用：多层板卡堆叠结构；通信与服务器板卡；消费电子整机装配；汽车电子模块。概述：SMT 贴片垫高小块采用高导电铜合金或易切削钢，表面经优化镀锡处理确保焊接饱满。外形尺寸精密控制，用于 PCB 板间堆叠、垫高或外壳装配，支持卷带包装与全自动贴片，

Q3「SMT贴片垫高小块」有哪些主要特点？

本页产品说明列出的特点：精密控制外形尺寸，提供准确堆叠高度；镀锡处理，焊接饱满、可焊性好；支持卷带包装与全自动贴片工艺；铜合金 / 易切削钢可选，兼顾导电与强度。

Q4「SMT贴片垫高小块」按什么标准生产与交验？

本页规格表标注执行标准：依客户图纸 / 企业标准；可焊性参照 IPC/JEDEC J-STD-002；载带包装参照 EIA-481。可随货提供尺寸检测报告；批量交验按上述标准及双方图纸约定执行。

Q5「SMT贴片垫高小块」的可焊性如何保证？

镀锡层可焊性按 IPC/JEDEC J-STD-002 试验评估，焊接外观与验收参照 IPC-A-610；批次可焊性检测随订单执行，保证回流焊与波峰焊工艺适配。（适用于本型号「SMT贴片垫高小块」。）

电话：13560730094
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